设备名称：光耦测试打标编带一体机    

设备型号： LJ8000

设备用途：

一种将光耦等电子元器件进行电参数测试，激光打标，外观检查和编带包装的自动化设备

设备特点：

设备运行速度快，可达20K/H (测试时间80ms) ;

具有通用性广，可生产817、SOP、 SSOP等系列封装的光耦产品;兼容性好，可采用管入管出和震动盘入管出等结构上下料；

具有稳定性好，可靠性强，六面外观检查功能;

机构定位精度高，成品率高; 操作维护方面、占地空间小;

人机界面采用全彩液晶电脑显示屏，画面清晰，响应灵敏;软件可个性化定制,具备联网、数据交互功能。

技术参数:

外形尺寸: L2150xW1700xH1800(mm)不含警示灯高度

动力系统:三相380V,50Hz (可选220V 50Hz)

功率: 3.5KW 气源: 0.5Mpa

重量: 600Kg

编带规格:≤16mm

适用产品: SOP、SSOP、 817等系列光耦产品

测试站: 4个(并行或串行、开尔文测试)

编带站:单编带(可选双编带和自动补料功能)

封合形式:热封

工作环境:温度25°C+10°C，湿度65%土10%